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　 米Lucent Technologies，Inc.は，近距離無線データ通信技術「Bluetooth」インタフェース用チップ・セットのサンプル出荷を始める。

　 同社は，1999年12月7日から米国ロサンゼルスで開催した開発者向け会議「Bluetooth Developers Conference」において，モジュール製品の展示を行なっていたが，今回チップ・セットの出荷を正式に発表した。携帯電話機や携帯型情報機器での使用に向ける。

　 チップ・セットは，RFトランシーバLSI「W7020」と，ベースバンド処理LSI「W7400」の2チップ構成である。W7020は，＋2.7V駆動で，サイズが10mm×14mm。W7020とその開発ツールのサンプル出荷はすでに開始中であり，量産出荷は2000年第2四半期になる予定。

　W7400は，＋1.8V駆動である。マイクロプロセサ・コアにはARM7TDMIを使う。1対多接続とScatternet接続に対応する。サンプル品と開発ツールの出荷は2000年3月から，量産出荷は2000年第3四半期になる予定。