PR

　米Intel Corp.は半導体関連の国際会議ISSCCで，出荷を間近に控えた「PentiumIIIプロセサ（開発コード名：Katmai）」の内部構造を明らかにした（Fischer, S.ほか,"A 600MHz IA-32 Microprocessor with Enhanced Data Streaming for Graphics and," ISSCC Digest of Technical Papers, pp.98-99, Feb.，1999.）。

　同社は，650MHzで動作することを実際に確認したという。トランジスタ数は約950万個と，Pentium?の750万個に比べて26％ほど多い。製造には0.25μmルールのCMOS技術を使う。配線層は5層である。チップ面積は10.17×12.1mm2とPentiumII（131mm2）よりも小さい。