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 米Numerical Technologies(NumeriTech), Inc.は,LSIのマスク・レイアウトを入力すると,そのチップの製造上の問題点を解析するツール「SiVL」を発売した(リリース文)。これまで,マスク・レイアウトのチェックは,図形として静的に解析する,レイアウト検証ツール(いわゆるDRC)が一般的だった。今回,露光工程のシミュレータを使い,コンピュータ上に仮想的なチップを作り,それを解析する。このような観点から,LSIマスク・レイアウトがサインオフ品質に達しているかどうかを判定するツールは,今回が初めてという。

 NumeriTech社によれば,今回のツールは,OPC(光近接効果補正)が必要かどうかを判定するのにも役立つという。チップ全体のなかで,OPCが必要な部分を探し出す。OPCをチップ全体ではなく,必要最低限の部分に適用することで,マスク代の圧縮をねらう。同様に位相シフト技術が必要かどうかの判定に,SiVLが役立つという。今回のツールは即日出荷。リリース文には,米Xilinx, Inc.のWolfgang Leitermann氏(Manager of Tapeout Operations)が今回のツールを導入したい旨のコメントを寄せている。

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