PR

　 ミツミ電機は，Bluetooth用送受信モジュールを開発，2000年5月からサンプル出荷することを明らかにした。パソコン・メーカや周辺機器メーカなどに向ける。試作機は，同社が2000年2月9～10日に開催した展示会「MITSUMI SHOW 2000」で公開した。さらに，2月24日からドイツで開催する「CeBIT2000」でも展示する。

　 モジュールの寸法は3cm×3cm程度。使用したRFトランシーバLSIなどは明らかにしていない。Bluetooth用送受信モジュールはこれまで，スウェーデンEricsson社や米Atmel Corp.などが製品化している。国内では太陽誘電が，米Silicon Wave社とモジュールの共同開発で提携している。ただ，モジュールやLSIの出荷時期が遅れており，機器メーカのサンプル要求を満たせない状況が続いているようだ。