松下電子部品は，Bluetooth用送受信モジュール「BTM」を，2000年4月からサンプル出荷することを明らかにした。Bluetoothインタフェースに必要な，RF回路とベースバンド回路などを集積した。携帯電話機やコードレス電話，携帯型情報端末，パソコンなどへの搭載をねらう。量産出荷は2000年秋頃を予定する。
同社の高密度実装技術「ALIVH」を利用し，表面実装型に仕立てた。寸法は，18×20×2.7mm3と小型である。モジュールを構成する部品は，RFトランシーバLSI，ベースバンドLSI，フラッシュEEPROM，厚膜フィルタ類，コンデンサなど50～100点に上る。ALIVH基板は4層。
ホスト側とのインタフェースにはUARTのみを採用したが，「今後USBを追加する予定」（松下電子部品）。RF回路部の最大データ伝送速度は230kビット/秒。
ベースバンドLSIおよびRFトランシーバLSIの調達先は「現在，日米欧合わせて10社程度と調整中である。今のところ欧州のメーカが有力」（松下電子部品）という。下位レイヤのソフトウエア・スタック（Rink Managerやベースバンド）の供給メーカも調整中という。
サンプル価格は，3万円。このほか，RF回路部のみモジュール化して，携帯電話機への搭載に向けた「BRM」も用意する。BRMの実装面積はBTMの半分程度になるもよう。
