次世代のサーバ機向け入出力インタフェースとして，二つの方式が提案されている。一つは米Intel Corp.が提唱している「NGIO」（Next Generation I/O）。もう一つは米Compaq Computer Corp., Hewlett-Packard Co., 米IBM Corp., 米Adaptec Inc., 米3Com Corp.の5社が中心となって進める「Future I/O」である。いずれも現在使われているPCIバスに取って代わるのが狙いだ。
現時点で両方式は競合しているが，今後は何らかのかたちで歩み寄る可能性もある。
どちらの方式も，スイッチを使ってサーバ機や周辺機器の間をポイント・ツー・ポイントで接続する。スイッチとサーバ機，あるいはスイッチと周辺機器の間のデータ転送方式は異なる。NGIOは片方向1.25Gビット/秒で，双方向シリアル転送を行なう。GビットEthernet用のシリアライザ/デシリアライザLSIを使ってコストを下げる。一方Future I/Oは，データ転送速度が最高1Gバイト/秒と高い。駆動周波数や伝送線路の本数は明らかではないが，伝送線路の長さが10m未満の場合は，銅線を使い双方向のパラレル転送を行なう。10mから300mの場合には銅線のシリアル転送もしくは光ファイバを用いる。なお，両者とも将来はデータ転送速度を現在の2倍に高めるもよう。
