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Montevinaは2008年中に登場予定
Montevinaは2008年中に登場予定
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Montevinaプラットフォームのノート・パソコン試作機
Montevinaプラットフォームのノート・パソコン試作機
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Penryn
Penryn
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Echo Peak
Echo Peak
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アンテナ・ケーブルとの接続端子が3つ設けられている
アンテナ・ケーブルとの接続端子が3つ設けられている
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 IDF Fall 2007の注目点の一つが,次世代ノート・パソコンのプラットフォームである。Intel社はノート・パソコンに向けたマイクロプロセサ,周辺チップセット,無線モジュールを組み合わせてCentrinoと呼んでいる。現行Centrinoは,「Santa Rosa」という開発コード名で呼ばれていた構成を採用している。今回のIDFでは,2008年中ごろに投入予定の次期Centrino「Montevina」(開発コード名)に関する話題が相次いだ。

WiMAXと無線LANのコンボを利用

 Montevinaは,マイクロプロセサに45nmプロセスで製造する「Penryn」(開発コード名)ファミリの製品を使う。周辺チップセットには「Cantiga」(開発コード名),そしてRFモジュールを用いる。IDF2日目の基調講演では,Montevinaを既に実装したノート・パソコンの試作機が登場し,来年の正式投入に向けた準備が整っていることを強くアピールした。

 MontevinaのRFモジュールは,大きく2種類ある。無線LANの送受信機能を備えるだけでなく,モバイルWiMAXの送受信機能も併せ持つコンボ・モジュール「Echo Peak」(開発コード名)と,無線LANのみの「Shirley Peak」(開発コード名)である。それぞれMIMO(multiple input multiple output)対応である。

 今回のIDFでは,Echo PeakのMini Cardサイズの試作品も公開した。モバイルWiMAXと無線LANの送受信機能を1チップに集積したRFトランシーバICなどを利用しているもよう。Shirley PeakではMini Cardのほか,Half Mini Card版も用意する。IDFの基調講演では,Echo PeakのRFモジュールを,「MID(mobile internet device)」の試作機に実装し,送受信の実演も見せていた。

 Echo Peakでは,送受信チップセットのほか,フロント・エンド・モジュール(FEM)も集積度の高い製品を用いる。より小型の機器への搭載に向け,FEMの小型化や集積度向上が,今後さらに求められていく可能性もある。