PR
ECU向けサージ保護素子「CSZ20」シリーズ
ECU向けサージ保護素子「CSZ20」シリーズ
[画像のクリックで拡大表示]
リニア温度センサ「TRA10」シリーズ
リニア温度センサ「TRA10」シリーズ
[画像のクリックで拡大表示]
熱結合端子とFETを配線で結ぶ
熱結合端子とFETを配線で結ぶ
[画像のクリックで拡大表示]
熱結合によって応答性を改善
熱結合によって応答性を改善
[画像のクリックで拡大表示]

 三菱マテリアルは,ECU(電子制御ユニット)向けに小型化を図ったサージ保護素子や,応答速度を高めたリニア温度センサを「CEATEC Japan 2007」に出展する。

 ECU向けサージ保護素子は,静電気試験の規格であるISO 10605に準拠しながら,外形寸法を2mm×1.25mm×1.25mmに小型化した点が特徴とする。同社は2007年6月に同規格に対応したサージ保護素子を発表していたが,外形寸法は3.2mm×1.6mm×1.6mmと大きかった。なお,使用できる温度範囲は-40~+125℃。

 リニア温度センサは,熱結合端子を備えており,この端子と発熱部品(FET)を配線で結ぶことによって,ボード実装型でありながら応答速度を高めた。これまではプリント基板を通じて熱を伝達していたため,応答性が低かった。各種電子機器のFETの温度制御に向ける。外形寸法は1mm×1mm×0.35mm,温度精度は±3℃である。