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「SF08」シリーズ
「SF08」シリーズ
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 京セラは,外形寸法が0.8mm×0.6mm×0.38mmと小さい携帯通信機器向けSAWフィルタ「SF08」シリーズを開発した。GSMおよびUMTS方式の携帯電話機などに向ける。

 SAW素子を基板上に実装および封止し,樹脂でコーティングすることによって,外形寸法が標準0.8mm×0.6mm,高さが最大0.38mmという小型化を実現した。また,実装したSAW素子の周囲を気密封止する構造であるため,振動や落下といった機械的衝撃やモジュールに実装する際のトランスファーモールドに対する耐性が高いという。

 挿入損失は最大で2.5dB(標準で1.6dB),周波数帯域824~849MHzでの減衰量は最小で45dB(標準で56dB)。線路長を短くすることによって,これらの性能の向上を図ったとする。

 パッケージ技術にはCSP(chip size package)を採用。2008年1月から月産500万個の規模で量産を開始する。2009年1月には,月産2500万個の生産体制に拡大する予定。その後も順次,増産を図るという。京セラは,SF08シリーズでGSMおよびUMTS方式だけでなく,今後はCDMAやJ-CDMA,GPS方式に対応した製品も展開するとしている。

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