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 台湾Advanced Semiconductor Engineering (ASE) Inc.とオランダNXP Semiconductors社は,半導体の組み立てとテスト事業を手掛ける合弁会社を,中国の蘇州に設立したと発表した(発表資料)。新会社の社名は「ASEN」で,「Suzhou Industrial Park」内に設けた。出資比率はASE社が60%,NXP Semiconductors社が40%である。

 ASEN社の強みは,独立系の大手半導体組み立て/テスト・サービスの会社であるASE社の経験と,垂直統合型半導体メーカーであるNXP社の技術ノウハウを組み合わせられることにあるとする。ASEN社は,まずは移動体通信向け事業に注力し,将来的には他の分野向けにも事業範囲を拡大するとしている。顧客の要求に応えるため,端子数の少ないQFNやLFBGA,SO,TSSOPといった,さまざまな種類のパッケージを提供する予定。

 ASEN社は,中国の蘇州にNXP Semiconductors社が保有していた半導体組み立て/テスト工場を拡張して利用する。今後数年間でさらなる拡大を計画しているという。

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