PR
InfineonとホシデンがSiマイクで提携
InfineonとホシデンがSiマイクで提携
[画像のクリックで拡大表示]
最初の製品を展示
最初の製品を展示
[画像のクリックで拡大表示]
パッケージ表面に音孔がある「KRM0200」
パッケージ表面に音孔がある「KRM0200」
[画像のクリックで拡大表示]
パッケージ裏面に音孔がある「KRM5000」
パッケージ裏面に音孔がある「KRM5000」
[画像のクリックで拡大表示]

 半導体メーカーの独Infineon Technologies AGとマイク・メーカーのホシデンは,MEMS(micro electro mechanical systems)技術で製造するSiマイク事業に関して提携した(リリース)。また,両社にとって初となるSiマイク製品を「CEATEC JAPAN 2007」に展示した。携帯電話機などへの搭載を見込む。

 今回の提携によって,ホシデンはInfineonのMEMS技術を導入しSiマイク事業に参入する。ホシデンでは数年前からSiマイクの技術開発を続けていたが,Infineonの技術を導入した方が早いと判断した。一方,Infineonは今回の提携によってセンサ向けに保有していたMEMS技術をSiマイク分野に展開する。ホシデンが得意とするマイク事業の販売チャネルやノウハウを生かす。両者は今後,Siマイクの共同開発にも取り組む。

 今回,CEATEC会場で展示したSiマイク「KRM0200」「KRM5000」は,競合他社の製品に比べて低消費電力化を達成したのが特徴。実動作時の消費電流を70μAと競合他社の約1/2に低減したとする。マイク素子を駆動するASICチップの低消費電力化によって達成した。電源雑音や高周波雑音に対する特性も改善している。音孔の位置はKRM0200がパッケージ表面,KRM5000がパッケージ裏面である。外形寸法はKRM0200が4.72mm×3.76mm×1.25mm,KRM5000が6.15mm×3.76mm×1.25mm。感度は-42±3dB。既にサンプル提供を始めており,2008年初頭から量産する。サンプル価格は約300円。今回の製品はInfineonが開発・製造したものであり,ホシデンが販売面を担当する。

この記事を中国語で読む