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図1 Tiを蒸着したAl製の電極箔を採用したAl電解コンデンサ。展示されていたのは,定格電圧が4Vで,直径5mm,高さ5.4mmの表面実装型である。
図1 Tiを蒸着したAl製の電極箔を採用したAl電解コンデンサ。展示されていたのは,定格電圧が4Vで,直径5mm,高さ5.4mmの表面実装型である。
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図2 開発ロードマップ(左)とAl電解コンデンサの電極箔(右)。下が今回の開発品。
図2 開発ロードマップ(左)とAl電解コンデンサの電極箔(右)。下が今回の開発品。
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 ニチコンは,2007年10月2日に開幕した「CEATEC JAPAN 2007」において,静電容量を同社従来品の約3倍に増やしたAl電解コンデンサの試作品を展示した。従来,Al電解コンデンサではAl製の電極箔をエッチングにより粗化することで表面積を拡大していた。今回の開発品では,エッチングせずにTiを蒸着することで表面積を増やす方法を採用している。

 電極箔の耐圧が低いため,まずは比較的定格電圧が低く容量の大きい製品で実用化する予定である。2008年4月前後の量産を目標として,開発を進めている。

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