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ハイバンドUWBの動作デモを初公開
ハイバンドUWBの動作デモを初公開
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2台の試作システム。村田製作所のハイバンドおよびローバンドのデュアルバンド対応モジュールを用いた
2台の試作システム。村田製作所のハイバンドおよびローバンドのデュアルバンド対応モジュールを用いた
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技適を取得済みである。『屋外利用禁止』の表示もある
技適を取得済みである。『屋外利用禁止』の表示もある
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 村田製作所は,中心周波数が8GHz前後の高い周波数チャネルを利用したUWB(ultra wideband)の伝送システムを試作,CEATEC会場で動作デモを初公開した。

 中心周波数が7.656GHz,8.184GHz,8.712GHzの三つの周波数チャネル(1チャネル当たりの帯域幅は528MHz)を使い,周波数ホッピングを利用しながらUWB伝送した。実演ではCertified Wireless USBの伝送を想定し,300Mビット/秒を超えるデータ伝送速度(物理層)を実現できることを示した。現在はまだ伝送距離が1m弱程度にとどまるが,今後伝送特性を向上させ,2008年後半には実用化することを目指す。Certified Wireless USBのほか,家庭のAV機器間で,非圧縮のHDTV映像をやりとりする用途に向ける。

米国メーカーのチップを使う

 UWBで利用する伝送帯域は,国内の場合3.4GHz~4.8GHz(いわゆる低域バンド,ローバンド)と,7.25GHzから10.25GHz(いわゆる広域バンド,ハイバンド)がある。各種の無線サービスとの干渉低減技術の実装が義務付けられるローバンドに比べ,ハイバンドは利用の制約が少ないことから将来の帯域として期待されていた。しかし,約8GHz前後の高周波で駆動する送受信ICやフィルタが必要になるため,技術的な難易度が高く,半導体メーカーによっては開発を断念するところもあった。今回村田製作所は,米国メーカーの2チップ構成の送受信ICを使うことで,ハイバンド用送受信モジュールを実現し,システムに仕立てた。半導体メーカー名は明らかにしていないが,送受信ICの刻印から,米Alereon,Inc.の製品を使っているとみられる。

 村田製作所は,実演のための技術基準適合証明を2007年9月28日に取得した。送受信モジュールは,現在はFR4基板を利用しているが,将来はLTCC(low temperature co-fired ceramics)基板を適用する考えだ。