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CRS2の概観。外形寸法は大きめのデスクトップ・パソコン程度。
CRS2の概観。外形寸法は大きめのデスクトップ・パソコン程度。
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第1世代のリファレンス・セットからの変更点。
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Cellの冷却は従来の液令から空冷に変更。
Cellの冷却は従来の液令から空冷に変更。
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XDMメモリはメイン基板への直接実装から,DIMMスロットに変更した。
XDMメモリはメイン基板への直接実装から,DIMMスロットに変更した。
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CRS2のメイン基板の概観。
CRS2のメイン基板の概観。
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 東芝は,Cellを用いた機器を開発するためのリファレンス・セットの新版「Cell Reference Set2(CRS2)」を展示した。同社が2005年のCEATECで展示した第1世代のリファレンス・セットは大型のワースステーションほどの大きさがあったが,今回のCRS2はデスクトップ・パソコン並と大幅に小型化した。65nmの製造技術を用いたCellを採用したことで消費電力の低減,電源回路や冷却装置の小型化を実現した。第1世代のCRSでは冷却装置として液令式を採用していたが,今回は空冷式である。

 主記憶容量は第1世代の512Mバイトから1Gバイトと倍に増やした。さらに従来は主記憶用のXDRメモリLSIをメイン基板に直接実装していたが,今回のCRS2ではDIMMスロットを設けそこにXDRメモリを実装した。

 また,リファレンス・セットの電源管理用として従来は,「システム・コントローラ」と呼ぶ別基板をPCIスロットに挿入して用いる必要があった。今回はこれに当たる機能をメイン基板上に直接実装した。このためPCIスロットの空きが一つ増えたという。メイン基板にはこのほか,東芝が開発したCell向けのブリッジLSI「Super Companion Chip」が搭載されている。

 インタフェースは,PCIやPCI Express,HDMI,AVインタフェース,GビットEthernet,USBなど。地上デジタル・チューナーなどはAVインタフェースを介して接続する。

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