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ロームのBluetooth用ICを実装したモジュール
ロームのBluetooth用ICを実装したモジュール
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音楽プレーヤとBluetoothで無線接続する実演
音楽プレーヤとBluetoothで無線接続する実演
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 ロームは,Bluetooth用のRFトランシーバICを開発,CEATEC会場に出展した。ロームがCEATECにBluetooth用ICを出展したのは今回が初めてという。

 昨今のBluetooth用LSIでは,MAC/ベースバンド処理を担うデジタル回路部分と,RFトランシーバ機能を担うアナログ回路部分を,両方併せ持つ1チップICが主流となっている。大手メーカーである英CSR社や米Broadcom社は,集積度を高めたこうしたICを中心に販売している。ロームによれば,逆に現在,RFトランシーバ機能だけのICにニーズが高まっているという。「GPS向けのベースバンドLSIなどでは,Bluetoothのベースバンド処理機能を組み込んでいるものも多くなっている。こうしたチップを組み合わせる際には,RFトランシーバICのみが必要になる。しかし,海外メーカーは最近RF単独のチップを手掛けなくなってきたため,商機があると判断した」(ローム)。

 ロームが出展したチップは,Bluetoothの最新仕様である「Version 2.1+EDR」に対応する。会場では,高品質オーディオを伝送するプロファイル「A2DP」による伝送デモを見せていた。