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図1 高密度実装モジュール「e機能モジュール」に関する事業体制。専任8人を含む40人体制で開始する。
図1 高密度実装モジュール「e機能モジュール」に関する事業体制。専任8人を含む40人体制で開始する。
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図2 発表会で展示した医療用高密度実装モジュール。2007年末に量産開始の予定。
図2 発表会で展示した医療用高密度実装モジュール。2007年末に量産開始の予定。
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 沖電気工業は,Si貫通電極やウエハー・レベルCSP,部品内蔵基板などの技術を応用した高密度実装モジュール事業の強化・拡大を図ると発表した。新たに「e機能モジュール」と名前を付ける。最近では無線通信分野などを中心に,半導体単体ではなくモジュールでの提供を望む声が高まっているためという。モジュールの提供に当たり,沖電気工業グループの総力を結集するため,「e機能モジュール事業推進室」を設立する。同推進室を通じて,同社の各事業部の持つ技術と,プリント基板を製造する「OKIPプリンテッドサーキット」やモジュールの組み立てなどを行う「長野OKI」など,同社の関連企業の持つ技術を組み合わせてモジュールを実現する。

 まずは,顧客の要望に合わせてカスタム品を設計・製造する受託型事業を立ち上げる。現在,携帯電話機向けカメラ・モジュールに関する受託事業を進めている。イメージ・センサにSi貫通電極技術を適用することで,実装面積を小さくできることを利点とする。既にSi貫通電極を使ったイメージ・センサの動作は確認済みとする。信号処理回路などを集積したイメージ・センサの場合,実装面積を従来品の1/2以下に小型化できるとする。200万画素以下のカメラ・モジュールについては2007年10月末~11月にサンプル品を出荷する予定。2007年度末から2008年度初めにかけて量産を開始するべく準備を進めている。

 2008年度以降は自社の保有技術を生かした企画提案型事業を展開する予定だ。具体的には,近距離無線通信規格「ZigBee」を利用したセンサ・モジュールなどの提供を検討している。試作したモジュールでは,受動部品を内蔵した基板を使うことで基板面積を通常の基板を使用した従来品の約1/3に縮小できるとする。さらに,LSIを基板に内蔵すれば,実装面積をこの試作モジュールの4/5以下に削減できるという。部品内蔵基板についてはOKIプリンテッドサーキットで実用化している技術を応用する。LSIまたは受動部品を内蔵した基板は量産中で,LSIと受動部品の両方を内蔵した基板も2007年11~12月に量産を開始する予定である。