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 米NetChip Technology,Inc.でPresidentを務めるWei-Ti Liu氏は,周辺機器の設計者に向けたセミナを開催するため来日した。セミナでは,同社の製品紹介と周辺機器設計時の注意点などを中心に講演を行なった。東京と大阪で,合わせて40社程度が参加するという。いよいよUSB2.0に対応した周辺機器の開発案件がまとまりつつあるようだ。

 NetChip社は,2001年4月をメドに同社のUSB2.0対応LSIについて「Hight-Speed」のロゴを取得したいとしている。その後,同社のLSIを使った周辺機器が日本の機器メーカから順次発売される見込みだ。最初の製品はプリンタとスキャナ,その後はディジタル・スチル・カメラやMO装置などが続く見通しという。

 周辺機器メーカからは,同社のUSB2.0用LSIの設計データをIPコアとしてライセンス供与を受けたいとする声が多く聞かれるという。実際,セミナ会場でもこうした要求があったが、これに対してLiu氏は「現時点でIPコアのみを販売するつもりはない」とした。これは,USB2.0のようなアナログ-ディジタル混在LSIを製品化するには多くの問題点を解決する必要があるため,IPコアだけの販売は適さないとの判断からのようだ。

 今後の戦略についてLiu氏は,汎用品のコスト削減とカスタム品の開発に注力する方針を明らかにした。LSIの価格は,ほぼ3カ月ごとに見直しているが,さらにコストを下げるために現在使用している0.35μmルールのプロセス技術を0.18μmルールへ移行する。LSIの製造はセイコーエプソンとNECに委託しているが,どちらも変更する予定はない。汎用品の価格を下げる一方で,カスタム品では顧客の要望に応じて付加機能を取り込むことで価格を維持していく考えだ。