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 オランダDSM社の子会社で熱可塑性エンジニアリングプラスチックメーカーであるDSM Engineering Plastics社は、新エンジニアリングプラスチック(エンプラ)「PA4T」を開発したと発表した。PA4Tは、鉛フリーはんだ技術に対応しており、寸法安定性や剛性、高温時の機械的強度に優れ、融点が高く、流動性、成形性に優れている。こうした性質により、メモリーカードコネクタや、CPUソケット、耐熱ボビン、ノートPCのメモリ・モジュール・コネクタなどの電子機器に適しており、自動車の電気系統や燃料系、冷却系部品などへの採用が見込めるという。

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