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ミツミ電機は,近距離無線データ通信技術「Bluetooth」に向けた3種類の送受信モジュールを開発中であることを明らかにした。

 3種類のモジュールは,大きく二つに分かれる。(1)RF回路とベースバンド処理回路を集積したモジュールと,(2)RF回路のみを集積したモジュールである。(1)では外形寸法が30mm×17mm×2.6mmのタイプと,15mm×22mm×2.4mm(アンテナなし)がある。(2)の外形寸法は,14mm×14mm×2.4mm(アンテナなし)である。消費電流は,データ通信時の標準値で,(1)が50mA~60mA。(2)が40mAになるという。

 いずれのモジュールも,2000年6月~7月のサンプル出荷開始を予定している。ただ,RFトランシーバLSIやベースバンド処理LSIなどを含むチップ・セットの供給が遅れているため,出荷時期が遅れる可能性もあるようだ。

 同社は,アンテナ・メーカとの協業により,アンテナの設置箇所なども含めて機器メーカの技術サポートを行なうという。