米Frequency Technology, Inc.は，同社の３次元配線パラメータ抽出ツール「Columbus」向けライブラリをシリコン・ファウンダリ大手3社が用意することになったと発表した（リリース文1）。すでに，台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.)は，0.25μmと0.18μmのプロセスでColumbusの評価が終わり，Columbus向けライブラリの供給を始めた（リリース文2）。テスト構造，実際のチップで，３次元電磁界解析ツールとColumbusの誤差は5%以内だったという。
また，台湾UMC Groupも0.25μmと0.18μmのプロセスでColumbusの評価が終わり，Columbus向けライブラリの供給を始めた（リリース文3）。さらに，Frequency社はシンガポールChartered Semiconductor Manufacturing Ltd.とも協議に入っており，来年初めにも具体的な発表を行なう予定という。
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