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　山武（ホームページ）と米BALL Semiconductor Inc.（ホームページ）は，球面半導体技術とアプリケーションについて共同研究を行なうことで合意した（リリース文）。山武は，球面半導体を利用したセンサの開発をねらう。FA分野などにこれを応用することで，事業拡大をねらう。また，将来，球面半導体の生産が本格化した際に，その製造装置で一歩リードできることを期待する。今回の共同開発では，2000年末に試作品を完成させる計画という。なお，山武は，共同研究開始を機に，日本アジア投資（株）経由でBALL社へ76万1250米ドル出資した。