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 松下寿電子工業は,台湾政府が設立した工業技術研究院と Bluetooth用送受信モジュールの共同開発で合意した。松下寿が保有するセラミック多層基板技術と,台湾工業技術研究院が保有するRF回路技術を持 ちよる。すでに試作を終えており,2001年度の製品化を目指す。

 Bluetooth用送受信モジュールの実装基板には,一般的なFR4のほかにビルドアップ基板やセラミック多層基板がある。このなかでも,セラミック 多層基板は,バランやフィルタ類など,高周波アナログ回路部品を基板内部に作り込めるため,小型のモジュールが実現できると期待されている。すでに,村田 製作所は,セラミック多層基板であるLTCC(Low Temparature Cofired Ceramics)を使ったBluetooth用RF回路モジュールを開発している(関連記事)。スウェーデンEricsson社が一部でサンプル出荷を開始している送受信モジュールにも, LTCCを使ったRF回路部が用いられている。

 LTCCは,GSM方式の携帯電話機のフロントエンド・モジュールなどで用いられている。松下寿は,ハード・ディスク装置やディジタル・スチル・カメラ の製造などで,LTCC技術を蓄積したという。松下寿や村田製作所のほかにも,TDK,京セラなどが同技術を保有する。

 なお,松下寿は,今回試作したモジュールを,5月中旬に開催する「松下電器インダストリー総合展2000」で展示する予定。