米OEA International, Inc.は，米国の半導体研究開発組織「SEMATECH」の構成メンバ企業に，LSIのマスク・レイアウト検証関連ツール群を納入したと発表した（リリース文1）。OEA社は，0.25μm以下のいわゆるディープ・サブミクロンLSIの検証ツールを開発する契約を，SEMATECHと結んだと，昨年８月に発表している（リリース文2）。ツールの開発が完了したことで，納入を始めた。ツールは後述するように５種類あり，いずれもSEMATECHが推奨するChip Hierarchical Design System (CHDS technical data)ツール規格に準拠している。
昨年末までにツールを納入したのは以下の９社。米Compaq Computer Corp.,米Motorola, Inc.,米IBM Corp.,米Intel Corp., 米Texas Instruments Inc.,米AMD（Advanced Micro Devices）, Inc.,米Hewlett-Packard Co., 米Lucent Technologies, Inc.，米Conexant Technologies, Inc.。また，納入したツールは，３次元容量抽出ツール「NET－AN」，３次元電源分配ネットワーク解析ツール「P-GRID」，電源分配ネットワーク・フロアプランナ「P-PLAN」，外部I/O回路の同時スイッチング/グランド・バウンス対応向け設計ルール・チェッカ「RING Designer」，プロセス変動によるパラメータのばらつきを解析するツール「TECH－AN」の５種類である。
