米Magma Design Automation, Inc.は，最適化機能付き自動レイアウト・ツール「Blast Fusion」の新製品戦略（Phase IIと呼ぶ）を発表した（リリース文）。戦略は二つに分けられる。一つはRTL記述を直接入力できるように論理合成機能を加える。これで，Blast Fusion はRTLからGDS?までカバーするようになる。独自製品によるカバー範囲では，米Cadence Design Systems, Inc.と並ぶ（EDA Online関連記事1）。
また，米Synopsys，Inc.は配線ツールを正式発表していないことから，Synopsys社より広くなる（EDA Online関連記事2）。RTL入力機能については，顧客への出荷が完了してから，名称などの詳細を正式発表するという。製品出荷は，2000年第2四半期の予定。リリース文には，Fujitsu Semiconductor GroupのKiminori Fujisaku氏（general manager of Worldwide System LSI Technologies (WWSLT) )がコメントを寄せている。
二つ目の戦略は，クロストーク雑音など，いわゆるシグナル・インテグリティの問題が発生しないレイアウトを作成する機能「Silicon Integrity」を加える。こちらは2000年第１四半期末までに出荷の予定。
今回，来日したMagma社President and CEOのRajeev Madhavan氏とVice President of MarketingのBob Smith氏に，phase?の詳細について都内で話を聞いた。
問 RTLを直接入力できるようにする理由を知りたい。Synopsys社の論理合成ツールの出力がうまくBlast Fusion入力できないためか。
Magma社 RTL入力機能の有無にかかわらず，Blast FusionはDesign Compilerの出力を何の問題もなく受け入れられる。ただし，別の製品を使うことで，余計な時間がかかってしまう。また，仮想配線長に基づく最適化処理を行なっても，良い結果が得られるとは限らない。
当社の方法では，Blast Fusionで実績を上げている 「SuperCell（論理機能が固定で，遅延時間が選択できる仮想マクロセル）」に，RTL記述を直接置き換えてしまう（EDA Online関連記事3）。冗長論理の削除といった論理最適化処理も，SuperCellのネットワークに対して行なう。仮想配線長に基づく最適化処理が要らないため，処理時間も短い。Blast FusionがRTL入力機能をサポートすれば，Design CompilerやCadences社のAmbitをわざわざ用意する必要はなくなる。
問 Design CompilerやAmbitをフロント・エンドに使った場合と，Blast FusionのRTL入力機能を使った場合で生成される結果に差はでるのか。
Magma社 現在，結果の差については評価中であるが，劇的な変化はないと思う。Blast FusionはもともとDesign CompilerやAmbitの処理結果を一度破棄してから，作業に入っていたからだ。処理結果よりも，処理時間（ランタイム）が短くなることの方が，顧客にとってメリットになる。
問 Silicon Integrityでは具体的にどのような問題に対応できるのか。
Magma社 クロストーク雑音や信号線のエレクトロマイグレーション，EMS（electro magnetic susceptibility:外来雑音による誤動作)に耐性のあるマスク・レイアウトを出力できる「Silicon Integrity v1.2」は2000年第１四半期末に始める。配線幅や配線位置を調整したり，バッファを挿入するなどして，自動的に耐性のある結果を出力する。これらの機能は，現在のBlast Fusionにも含まれているが，整備した上で正式発表することにした。2000年第２四半期にベータ版を出荷予定の時期製品では，IRドロップなども扱う予定である。詳しくは，後日正式発表する。
問 Silicon Integrityで提供する機能は，Cadence社も昨年11月に発表しているが（EDA Online関連記事4），違いはあるか。
Magma社 競合の製品では，大規模な設計になると，配線幅を調整しながら配線経路を見い出すことが難しくなる。そのため，バッファの挿入で対応することになり，最適な結果を出す可能性が下がる。Blast Fusionが内蔵する配線ツールは，配線幅を変えながら経路を見つけるものとしては，市販品のなかで群を抜いて大規模な設計を扱えると自負している。Blast Fusionは，合成処理も含めて，階層をもたない（フラットな）400万ゲートの回路を処理できる。
問 マスク・レイアウト設計では，最近OPC（optical proximity correction）や位相シフト技術への対応が話題になっている（EDA Online関連記事5）。Blast Fusionはどうするのか。
Magma社 当然，これらについても考えている。時期は未定だが，正式に発表する日が来るだろう。
