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 米Intel Corp.は,同社にとって最初の300mmウエーハ工場「Fab 22」をアリゾナ州チャンドラに建設すると正式発表した(リリース文)。工場建設および製造装置に対する投資額は20億米ドル。リリース文によれば,300mmウエーハにすることで,1ウエーハ当たりのチップ(ダイ)数を200mm(8インチ)ウエーハの2.4倍にできるため,製造コストは30%以上削減できるという。

 Fab 22の操業は2001年に始める。まず200mmのウエーハを使い,Cu配線の0.13μmプロセスでチップを製造する。その後,300mmウエーハに移行する。工場の面積は36万フィート2,クリーン・ルームは13万3000フィート2の大きさである。工場の隣には,製造サポートのためのビルを建てる。