【CEATEC】松下寿,他社品の 1/3~1/2のBluetoothモジュールを開発

 内蔵しない品種  いずれの写真も,左側が表面で,右側は裏面である。表面にはRFの送受信IC,水晶などを実装している。裏面に見えるのは,左がフラッシュEEPROM,中央がベースバンド信号処理ICである。
内蔵しない品種 いずれの写真も,左側が表面で,右側は裏面である。表面にはRFの送受信IC,水晶などを実装している。裏面に見えるのは,左がフラッシュEEPROM,中央がベースバンド信号処理ICである。

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