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アンテナを内蔵した品種
アンテナを内蔵した品種
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内蔵しない品種  いずれの写真も,左側が表面で,右側は裏面である。表面にはRFの送受信IC,水晶などを実装している。裏面に見えるのは,左がフラッシュEEPROM,中央がベースバンド信号処理ICである。
内蔵しない品種 いずれの写真も,左側が表面で,右側は裏面である。表面にはRFの送受信IC,水晶などを実装している。裏面に見えるのは,左がフラッシュEEPROM,中央がベースバンド信号処理ICである。
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 松下寿電子工業は,パッケージの底面積が他社品の1/3~1/2と小さいBluetoothモジュールを開発した。同社はこのモジュールを2000年5月にも公開しているが,このときの展示品はモックアップだった(関連記事1)。

 CEATECでは,実際に製造したモジュールを評価ボードに組み込み,データ伝送できることを実演した。2000年11月にもサンプル出荷を始める。サンプル価格は数万円程度になるもよう。

 同社は,受動素子などをセラミックス基板に作り込むことで小型化を図った(関連記事2)。同様の技術は,村田製作所もBluetoothモジュールに応用しているが,基板にアンテナを内蔵したのは,松下寿電子工業が初めてである。内蔵アンテナの利得は+1.5dBi,その他の仕様は未公表という。(CEATEC特別取材班)

(なお,CEATECで展示された6社のBluetoothモジュールに関する仕様,出荷時期,サンプル価格などの詳細は2000年10月23日号の日経エレクトロニクスに掲載予定)