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 米Broadcom Corp.は,2000年11月28日に,近距離無線データ通信技術「Bluetooth」用のチップ・セットをサンプル出荷することを明らかにした(発表資料)。名称は「Blutonium」ファミリー。RFトランシーバLSI「BCM2001」と,ベースバンド処理LSI「BCM2039」および「BCM2019」の3種類で構成する。

RFトランシーバLSIはCMOSで製造

 BCM2001は,スタンダードのCMOS技術で製造した。高周波CMOS設計には,2000年6月に買収した米Innovent社の技術を利用しているとみられる(関連記事)。ホスト側とのインタフェースとして,フィンランドNokia社などが提唱する「BlueRF」を搭載する。同社によれば,Bluetoothの最新版仕様である「Version 1.1」に対応しているという。携帯電話機やノート・パソコンへの搭載をねらう。

 BCM2039は,マイクロコントローラや高容量のROMを備えるなど,高機能型である。それに対してBCM2019は,マイクロコントローラでの処理やファームウエアを格納するためのメモリなどを,一部外部に委ねることで,小型/低コスト化をねらった製品である。パッケージは,2039が100ピンFPBGA,2019が48ピンのPQFPである。