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無線LAN向けLSIの大手メーカである米Intersil Corp.と,Bluetooth向けLSIの開発メーカである米Silicon Wave,Inc.は,無線LANとBluetoothの両方式に対応できるチップ・セットを共同開発中であることを明らかにした(発表資料)。両社で,無線LANとBluetooth機能を兼ね備えたminiPCIカード型のモジュールを開発する。RF回路部やアンテナを共用することで,両方個別に実装した場合に比べて実装面積を削減できるほか,低コスト化も可能になるという。

Intersil社は無線LANの標準方式である「IEEE802.11b」に準拠したチップ・セットの開発メーカである。802.11bとBluetoothは,利用する無線周波数帯が,ともに2.4GHz帯と共通のため,無線回路部分を共用できる可能性が以前から指摘されていた。すでに,米Mobilian Corp.が同様のチップ・セットを試作しており,2000年11月に開催した展示会「COMDEX/FALL 2000」において実演を行なっている(関連記事)。

Intersil社は,2000年8月にSilicon Wave社に出資していた(関連記事)。