PR

 米Texas Instruments, Inc.は,次世代バイポーラ-CMOSプロセス「BiCOM-II」を発表した(英語リリース文日本語リリース文)。このプロセスを使うことで,+15Vのバイポーラ・アナログ回路,+5V~+10VのCMOSアナログ回路,+5VのCMOS論理回路を1チップに混載できる。DSL(digital subscriber line)ライン・ドライバ/レシーバ回路,オペアンプ,高性能アナログIC,アナログ-ディジタル混在ASICなどへの適用をねらう。まず,2000年第2四半期に広帯域高速通信機器向けアナログICに使う。その後,アナログ-ディジタル混在システムLSICにも展開する予定。