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 TDKと千住金属工業は共同で、電子部品のハンダ付けのときに使用するフラックスに接着機能を付加したハンダ・ぺーストを開発したと発表した(ニュースリリース)。TDKは、社内のプリント基板実装に導入する予定。将来的には千住金属が製品化する計画だ。

 開発の目的は、携帯電話機やデジタル・スチル・カメラなどの小型化に向け、高密度実装をより一層進めることにある。現在、受動部品では外形寸法が0.6mm×0.3mmの「0603」タイプが登場している。この部品を採用すれば実装密度は高まるものの、ハンダ付けの際に部品の両側に広がるハンダ、すなわちフィレットがあるため思うように実装密度を高めることが難しい。フィレットをなくし、部品電極の底面だけで接続するCSB(chip size bonding)技術を導入すれば、実装密度は高められる。しかし「0603」タイプのような小型部品だと、接着面積が小さく接合強度が弱くなる。

 そこでTDKでは、ハンダ・ぺーストに含有するフラックスに、本来の目的である還元作用と濡れ広がり作用に加えて、接着作用を持たせることを実現した。この結果、一般的なロジン系のフラックスと比較すると、CSBタイプの電極構造では約3倍の接合強度を得られるという。

 なお開発したフラックスを使ったハンダ・ぺ―ストは、共晶ハンダのほかに鉛フリー・ハンダにも採用できる。リフロー・ハンダ付けの対応温度は240℃~270℃。無洗浄実装に対応する。