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 NTTは,波長分割多重(WDM:wavelength division multiplex)通信の受光素子の実装面積を,従来方式に比べて10分の1に小型化することに成功した(ニュースリリース)。半導体技術で製造した光フィルタと、それぞれの波長に対応した複数の光検出器を1チップに集積することで実現した(右図)。

 WDM通信は,複数の波長の光信号を1本の光ファイバを使って伝送する。このため受信側では,光ファイバで送られてきた複数の光信号を波長ごとに分離してから検出する必要がある。

 従来は、光信号を波長ごとに分離する光フィルタと光検出器の間を,光ファイバを使って接続していたため実装面積が大きく、実装コストが高くなるという問題があった。今回は、「アレイ導波路回折格子型」と呼ぶ光フィルタと16個のフォト・ダイオードを,3.4mm×4.4mmの基板上に形成した。光導波路の精密加工技術を開発したことで,1チップ化を実現したという。