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 米RF Micro Devices,Inc.(RFMD社)と米Qualcomm Inc.は,「Wireless2000」の期間中の2月28日,CDMA方式携帯電話機向けパワー・アンプICに関して提携関係を結んだと発表した。Qualcomm社が発売するチップ・セット向けに,RFMD社が同社のパワー・アンプを提供する。

 CDMA方式(IS-95方式)携帯電話機のパワー・アンプには,ほかの方式に比べて,幅広いダイナミック・レンジで歪みが少ないICを用いる必要がある。こうした特性を得やすいHBT(heterojunction bipolar transistor)技術をRFMD社はもっている。