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図1 FOMA端末向けの共同開発プロジェクトを進めてきた企業が一緒に登壇した。左から富士通の佐相氏,三菱電機の中村氏,NTTドコモの三木氏,ルネサス テクノロジの伊藤氏,シャープの長谷川氏,ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズの高垣氏
図1 FOMA端末向けの共同開発プロジェクトを進めてきた企業が一緒に登壇した。左から富士通の佐相氏,三菱電機の中村氏,NTTドコモの三木氏,ルネサス テクノロジの伊藤氏,シャープの長谷川氏,ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズの高垣氏
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図2 SH-Mobile G1が2007年7月に累計出荷1000万個を達成
図2 SH-Mobile G1が2007年7月に累計出荷1000万個を達成
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図3 SH-Mobile Gシリーズの共同開発の歩み。共同開発を行う端末メーカーが増え,対象範囲がソフトウエア基盤にも広がった
図3 SH-Mobile Gシリーズの共同開発の歩み。共同開発を行う端末メーカーが増え,対象範囲がソフトウエア基盤にも広がった
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図4 SH-Mobile Gシリーズの今後の展開。高機能品と普及品の二つの方向で展開する
図4 SH-Mobile Gシリーズの今後の展開。高機能品と普及品の二つの方向で展開する
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図5 SH-Mobile製品群の出荷個数の計画。2009年度に単年で5000万個を達成したいとする
図5 SH-Mobile製品群の出荷個数の計画。2009年度に単年で5000万個を達成したいとする
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 ルネサス テクノロジは,携帯電話機向けシステムLSI「SH-Mobile Gシリーズ」の成果を報告する記者説明会を開催した。同シリーズに関連する,NTTドコモ,富士通,三菱電機,シャープ,ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズとの共同開発プロジェクトが一定の成果を収めたとして,各社の代表者が一緒に登壇した(図1)。SH-Mobile Gシリーズは,ベースバンドLSIとアプリケーション・プロセサを1チップ化したシステムLSIで,2006年9月に発売された「らくらくホン III」(富士通製)が最初の搭載端末だった。第1世代の「SH-Mobile G1」はNTTドコモが販売する18機種に採用された。ルネサス テクノロジはSH-Mobile G1の出荷個数が2007年7月に1000万個を超えたことを明らかにした(図2)。

プラットフォーム化の成果が得られた

 第2世代の「SH-Mobile G2」は2007年第3四半期に量産を開始しており,NTTドコモの950iシリーズ6機種(D905i,F905i,SH905i,SH950iTV,SO905i,SO905iCS)に採用された(関連記事1)。2008年後半に出荷する携帯電話機への搭載を想定した第3世代の「SH-Mobile G3」は,2007年10月にサンプル出荷を開始しており,2008年第2四半期に量産を開始する予定である(関連記事2関連記事3発表資料)。「G1のときはNTTドコモとのLSI共同開発だったが,G2ではそれに端末メーカー3社が加わってソフトウエアも含めたプラットフォーム開発になり,G3では端末メーカーがもう1社増えた」(ルネサス テクノロジ 会長&CEOの伊藤達氏,図3)。この一連の取り組みにより,「端末メーカーがアプリケーションや付加機能の開発に集中でき,携帯電話事業者は開発作業の集約やチップの量産に伴って端末を安価に調達できるというプラットフォーム開発の効果が得られた」(同氏)とする。

SH-Mobileの出荷を2009年には5000万個に

 ルネサス テクノロジは今後のSH-Mobile Gシリーズについて,従来通り高性能版と普及版の2つの方向で展開していく計画を示した。SH-Mobile G1の普及版として同 G1Rを出したのと同様に,SH-Mobile G2の普及版である同G2Rを提供していく(図4)。

 Gシリーズを含めたSH-Mobile製品群全体では,2006年度末までに累計生産個数が5000万個を超えた。これを2008年度中に累計1億個まで増やし,2009年度には単年で5000万個にする目標である(図5)。こうした数字の達成は,国内市場だけでは難しい。「これまでは,まず国内で基盤をきちんと固めようとやってきた。それがある程度達成できたので,海外展開に本腰を入れていく」(伊藤氏)。要求は市場によって異なると見ており,「G2やG3をそのまま使ってもらえるとありがたいが,顧客の要求には柔軟に対応していく」(同)とした。