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 米Cypress Semiconductor Corp.は,EDAベンダの米Aplus Design Technologies, Inc.と複数年間の契約を結び,次世代PLDのチップ・アーキテクチャとそれ向けのEDAツールの開発で協力することになったと発表した(リリース文)。2年以内に,新しいチップ・アーキテクチャを完成させ,そのアーキテクチャを評価するためのモデルを開発したいとする。それがうまくいけば,具体的な製品開発に移行する。

 Aplus社は1998年創業のEDAベンダ。PLDの合成・レイアウト一括処理を行なうツールなどを扱う。Aplus社と組む理由を,Cypress社は「複雑になる次世代PLDは合成ツールと密接に関係する。当社のPLDに関する強さとAplus社の合成ツールにおける強さを合わせる必要がある」(Christopher Norris氏, vice president of Programmable Logic Division)と説明する。