米Knights Technology社（半導体検査装置メーカの米Electroglas, Inc. の完全子会社）は，独Infineon Technologies AG向けに，ワイヤ・ボンディング検証ツール「Post-Layout Bond Tool」を開発したと発表した（リリース文）。チップ（ダイ）とパッケージ間のボンディング・ワイヤの位置を指定すると，設計ルール違反がないかどうかチェックする。具体的には，ワイヤの長さや位置，角度などを調べる。
さらに，このツールは，各ボンディング・ワイヤがパッケージにどの程度適合しているかをまとめたレポートを作成したり，ボンディング・マシン用の座標データを出力したりする。今回のツールは，Java言語で開発してあり，Solarisおよびパソコンで走る。リリース文には，Infineon社のWerner Schiele氏（CAD manager）がコメントを寄せている。それによると，Infineon社では500を超えるパッケージのライブラリを独自開発してきたが，パッケージやチェックすべき項目の数が増え，ボンディング・データの生成やチェックの自動化が必要になり，Knights社からツールを導入したという。
