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京セラは,ビア径を40μm,配線幅を20μmにできるICパッケージ内配線基板の形成技術を開発した。1999年4月からビア径50μm,配線幅25μmの品種の量産を始める。同年の夏からは,それぞれを40μm,20μmまで微細化した品種も量産する予定。生産工場は鹿児島県川内工場。生産能力は月産100万個で,1999年後半にはフル稼働に入るという。

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