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図1 820を搭載したFlex ATX対応のマザーボード
図1 820を搭載したFlex ATX対応のマザーボード
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図2 Mercedを搭載したワークステーション(右)とサーバ(左)
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図3 ワークステーションの内部。下部に見える黒い箱にMercedが収められている(上)。右側のヒートシンクは電源。下は拡大した図。
図3 ワークステーションの内部。下部に見える黒い箱にMercedが収められている(上)。右側のヒートシンクは電源。下は拡大した図。
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 米国時間の1999年8月31日,米Intel社が開催するパソコン関連の開発者向け 会議IDF(Intel Developer Forum) Fall'99が始まる。今回のIDFの話題は大きく三つになりそうだ。

 まず,Rumbas仕様のDRAMに対応した同社の次世代チップ・セット「820(開発コード名:Camino)」(図1)。同社は,主にパソコン上位機種用に出荷するこのチップ・セットの技術概要を公表する。ただし今回の発表は,まだ製品化に関するものではないという。

 次に,同社の次世代64ビット・マイクロプロセサ「Merced(マセド)」のデモ。これまでのようなシミュレーションによるデモではなく,実機を使った初めてデモである(図2,図3)。同社CEOのCraig Barrett氏が初日の基調講演で実演する予定だ。

 最後は,PC133仕様のDRAMへの対応に関する発表。Intel社は,同仕様の評価を進めている。まだ同社を詳細は明らかにしていないが,この仕様に対応した製品の製品化を決めたとみられる。

 このほか,前回のIDFで発表したUSBの次世代版「USB2.0」標準化の進捗状況や,セキュリティ関連,わかりやすいデザインを実現した「New Concept PC」などに注目が集まりそうだ。特にNew Concept PCに関しては,今週中に数社が製品を発表することになるという。(高橋史忠=パーム・スプリングス)