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図1 Merced搭載機のデモに望むCraig Barrett氏。
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図2 Mercedの実機デモを初公開。3次元グラフィックスのデモを見せた。
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図3 Mercedのカートリッジ。上は裏(下)側から,下は表(上)側から見たところ。
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 米Intel社は,次世代64ビット・マイクロプロセサ「Merced(マセド)を搭載した実機を使ったデモを初公開した。1999年8月31日から米国カリフォルニア州パーム・スプリングス市で開催中のパソコン関連の技術者向け会議「IDF(Intel DeveloperForum) Fall'99」の基調講演で,同社社長兼CEOのCraig Barrett氏自らが,デモを披露した(図1)。

 Mercedは,すでに特定メーカ向けのサンプル出荷が始まっているもよう。今回のデモでは,OSにWindows NTを使った3次元グラフィックスのデモを見せた(図2)。3次元グラフィックスは,実際にIA-64のプログラム・コードにコンパイルしもの。このほか,Linuxを使った簡単なデモを披露した。ただし,デモ用のシステム構成は,いまのところ明らかにしていない。

 このほか同社は,Mercedを搭載したカートリッジを公開した(図3)。「名称はまだ決まっていない」 (同社)という。2Mバイト,あるいは4MバイトのL2キャッシュを搭載している。0.18μmルールで製造されたMercedは基板上にフリップ・チップ実装してある。記者が実測したところ,カートリッジの外形寸法は130mm×72mm×16mm前後。ちょうど弁当箱を置くように,面積の最も大きい面を上にしてメインボードに取り付ける。

 図3上にある基板の右側に位置している端子は電源接続用。図3下に見える金属板(マイクロプロセサの上にかぶせてある)は放熱を手助けする。この上にヒートシンクなどを乗せて,放熱する。Intel社が公開したサーバやワークステーションでは,電源用端子の逆方向からファンで冷却用の風を送っていた。マイクロプロセサからの信号線は,メインボード上を長方形の長い方の辺(冷却風の流れと垂直方向)に向かって伸びる。(高橋史忠=パーム・スプリングス)