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Polymer Vision社のReadius
Polymer Vision社のReadius
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端末の側面に,Qualcomm社の印刷がある
端末の側面に,Qualcomm社の印刷がある
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 オランダPolymer Vision Ltd.は,同社が2008年中頃に発売を予定している電子ペーパー・ディスプレイを搭載した携帯端末「Readius」において,米Qualcomm Inc.の携帯電話機向けチップセットを利用していることを明らかにした。

 Polymer Vision社のReadiusでは,携帯電話網を通じて電子メールのやりとりや通話も可能である。このため,W-CDMA方式でHSDPA対応の送受信回路を備えている。同社によれば,Qualcomm社のHSDPA対応のチップセットである「MSM7200」を利用しているという。MSM7200は,最大600万画素のカメラ機能やVGA画質で30フレーム/秒の動画表示などを実行する能力がある。

 Polymer Vision社はこのほか,携帯機器向け地上デジタル放送規格「DVB-H」に対応する受信回路を搭載した機種も開発中であることを明らかにした。MSM7200を使うことで,こうしたマルチメディア処理も実行できるようにしている。

(MWC 2008に関するレポート記事を,『日経エレクトロニクス』2008年3月10日号に掲載予定です)