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なぜ全米はApple社の「iPhone」にあれほど熱狂するのか。『日経エレクトロニクス』はその理由を探るため,2007年6月29日の発売と同時に本体を購入し,電子技術者と共に本体を分解した。その結果,Apple社は外観や操作方法を前提にしてハードウエアを設計した様が浮き彫りになった。高価な部品をいくつも使っており,コスト削減は二の次のようだ。

(以下の本文は,日経エレクトロニクス,2007年7月16日号,pp.81-88から転載しました。メーカー名,肩書,企業名などは当時のものです)

 「外観や操作方法などの『デザインありき』で設計した印象を強く受ける。そのために,それぞれのモジュールを苦労して薄型の筐体に収めている」――。本誌が購入したiPhoneの分解に協力した技術者は,iPhoneの中身を一通り見た後,こう語った。

 iPhoneの外形寸法は115mm×61mm×11.6mm。初めて手にすると「かなり薄く感じる」(分解に協力した技術者)。本体前側のほぼ全面に広がる3.5型のタッチ・パネル付き液晶ディスプレイでほぼすべての操作を行うことを前提に,それを薄型の筐体で実現することを優先したようだ。タッチ・パネルを載せた分,内部の部品の厚さに対する要求は,さらに厳しくなった。

 Apple社は,複数の機能モジュールを筐体内に分散させる構成によって問題の解決を図った(図1)。この構成のしわ寄せは,部品コストの増加として現れたとみられる。「例えばタッチ・パネルのコントローラとみられる回路などは,通常ならメイン基板にまとめるはず。コスト低減は次世代機でいいと割り切ったのだろう」(分解に協力した技術者)注1)

注1) 米iSupply Corp.は,本体価格が599米ドルの8Gバイト品の製造原価を265.83米ドルと推測している。
図1 iPhoneのモジュール構成 音楽や映像を再生するiPodの機能や各種ソフトウエアの実行を受け持つメイン・モジュールと,携帯電話や無線LAN,Bluetoothなどの無線通信機能を受け持つ無線モジュールが中心にある。(メイン・モジュールと無線モジュールの写真:林 幸一郎)
図1 iPhoneのモジュール構成 音楽や映像を再生するiPodの機能や各種ソフトウエアの実行を受け持つメイン・モジュールと,携帯電話や無線LAN,Bluetoothなどの無線通信機能を受け持つ無線モジュールが中心にある。(メイン・モジュールと無線モジュールの写真:林 幸一郎) (画像のクリックで拡大)