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図1 「dynabook SS RX2」
図1 「dynabook SS RX2」
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図2 右側面。外径寸法は幅2383.0mm,奥行き215.8mm,高さは19.5〜25.5mm。
図2 右側面。外径寸法は幅2383.0mm,奥行き215.8mm,高さは19.5〜25.5mm。
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 東芝は2008年9月9日,薄型・軽量を特徴としたノート・パソコン「dynabook SS RX」シリーズの第2世代品となる「dynabook SS RX2」を発表した。SSD(solid state drive)とHDD,光学ドライブの有無,第3世代移動体通信(3G)モジュールの有無などによって7機種をそろえる。

 米Intel Corp.のプラットフォーム「Centrino 2」に対応しており,マイクロプロセサは米Intel Corp.の「Core 2 Duo SU9300」(動作周波数1.2GHz),チップセットは「Mobile Intel GS45 Express Chipset」,IEEE 802.11a/b/g/n対応の無線LANモジュール「Intel Wi-Fi Link 5100」を採用する。第1世代の「dynabook SS RX1」と同様,12.1型ワイド液晶と光学ドライブを搭載したノート・パソコンで世界最軽量・最薄をうたう。最薄部分の厚さは従来と同じ19.5mm。質量は,128GバイトのSSDと光学ドライブを搭載する最軽量機種「RX2/T9G」の場合,付属の2次電池「バッテリパック32A」(6.2時間駆動)を装着した状態で858g。

 今回の製品は,温度や消費電力,パソコンの傾きなど,パソコンの状態を監視・記録して故障につながる不調を早期に発見する「東芝PCヘルスモニタ」を搭載した。具体的には,マイクロプロセサの温度やファンの回転数,2次電池の残容量などを監視して,冷却能力や充電能力が低下したと判断した場合には,ユーザーに対して修理・交換を勧めるメッセージを提示する。記録したパソコンの状態を故障原因の特定に利用することで,修理対応の時間短縮にもつながると見込む。同機能は,2008年7月に発表した企業向けノート・パソコン「dynabook Satellite K30」にも搭載している。

 堅牢性を示す数値は第1世代と同じだが,より強度を高めるために筐体設計を見直した。ヒンジ部分を外装筐体と一体化したり,液晶画面部分の筐体を幅広にしたりするなどの変更を加えたという。

 価格はオープン。光学ドライブを備えない「RX2/S7G」が最も安く,23万円前後になると東芝では想定する。最も高いのはSSDとKDDIのCDMA 1X WIN対応通信モジュールを搭載した「RX2/T9GG」で,想定実売価格は42万円前後。