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 東北大学の小池淳一教授は大型液晶パネル向けに,ゲート電極とソース・ドレイン電極を共にCu配線にするCu-Mn合金技術を開発した。Cu-Mn合金をゲート電極に適用する基本的な技術は2007年5月に発表していたが,今回はさらにソース・ドレイン電極にも適用できる生産プロセスを開発した。Al配線プロセスを全面的にCu配線プロセスに転換でき,大型TFT基板製造時のプロセス数やスパッタリング装置数を減らすことができるため,コストダウンが図れるとする。

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