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第2四半期は赤字幅拡大の可能性も
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事業方針に大きな変更はなし
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 エルピーダメモリは2008年9月9日,東京都内で事業説明会を開催し,9月中旬から広島工場を対象に生産量を約10%カットするとの方針を発表した。「現在のDRAM市場の環境から見て,供給が需要を5~10%上回っていると思われるため」(同社)とする。

 生産カットの対象とするのは,広島工場の中でも比較的古い90nm世代のプロセス技術に対応したライン。市況回復後はDRAMではなく,ファウンドリー用途に充てるという。なお,広島工場の今後の役割を「研究開発+モバイルDRAMの生産+ファウンドリー」とし,2011年をメドにDRAMとファウンドリーの生産比率を1:1にする計画。

 同社は2008年度第2四半期(2008年7~9月)の業績見通しについても説明した。売上高は前四半期の1092億円とほぼ同等とし,営業損益も前四半期の156億円の赤字と同水準か,または悪化する可能性があるとした(第1四半期の決算記事)。

 事業方針については大きな変更は見られず,DRAM事業とファウンドリー事業で経営の安定化を目指す方針をあらためて示した。同社はファウンドリーを含めたメモリ事業を「DRAM+フラッシュ+DRAM like」と表現する。ここで「DRAM like」とはCMOSイメージ・センサなどを指す。先端ロジックのファウンドリーに関しても強い引き合いがあるが,「メモリ事業と同時に展開するのは無理がある」(同社)とし,まずはメモリ事業に注力する姿勢を示した。

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