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エアバッグ・システムの説明をするフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンの遠藤千里氏 日経BPが撮影。スライドは同社のデータ。
エアバッグ・システムの説明をするフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンの遠藤千里氏 日経BPが撮影。スライドは同社のデータ。
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1世代目と2世代目の製品の違い 日経BPが撮影。スライドはフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンのデータ。
1世代目と2世代目の製品の違い 日経BPが撮影。スライドはフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンのデータ。
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 米Freescale Semiconductor, Inc.は2008年に東京・目黒で開催の「Freescale Technology Forum Japan 2008」(FTF Japan)で,エアバッグのセンサー・ネットワーク用チップの新製品を発表した(日本語版ニュース・リリース)。従来製品では,センサーを実効的に3個までしか接続できなかったが,今回の製品では,実効的に4個まで接続できるようになった。

 新製品をFTF Japanで紹介したフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンによれば,これまでにDSI(Distributed Systems Interface)と呼ぶ規格のセンサー・ネットワーク用チップを累計で2億個売ってきた。DSIはFreescaleと米TRW Inc.が共同で策定した規格である。

 「エアバッグに向けたもう一つのセンサー・ネットワーク規格の実用化が遅れているため,現在,エアバッグのセンサー・ネットワーク向けチップは,ほぼわれわれだけが供給している状態である」(フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン)。

 今回DSIが「2.02リビジョン」に更改され,同リビジョンに沿った新製品として,マスター側の「MC33781」とスレーブ側の「MC33784」を発表した。これらのチップは,DSI規格に沿った2世代目の製品となる。

 1世代目の製品と比較して,通信速度が向上した。1世代目の製品は最大で150kビット/秒だったが,2世代目になる今回の製品では最大で200kビット/秒になった。これで実効的にデイジー・チェーン接続できるセンサー数が3個から4個に増えた。また,今回の製品ではシールド線が不要となり,簡単なより対線でよくなった。

 デイジー・チェーン接続できるセンサーの個数が増えたことと,シールド線が不要になったことで,必要なワイヤー・ハーネス量が減少した。第1世代品で2.4kgのハーネスが必要だったネットワークでは,第2世代品でハーネス量を2kgにできるという。

 なおDSIの規格ではデイジー・チェーン接続できる最大のセンサー数は15だが,通信に時間がかかるため,エア・バッグのネットワークに適用すると,実効的な接続可能数が下がる。今回のMC33781とMC33784は共にサンプル出荷中である。