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半導体製造装置の出荷金額の推移
半導体製造装置の出荷金額の推移
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 SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)の統計によれば,2008年4月~6月期の半導体製造装置の世界出荷金額は,前年同期比29%減の78億3000万米ドルだった。中国や台湾で前年同期の1/2以下まで出荷が減った。日本は前年同期比6%減の19億3000万米ドルで,世界市場の約1/4を占めている。

 4月~6月期の世界受注額は69億9000万米ドルで,こちらも前年同期比30%減と大きく落ち込んだ。2009年には市況が回復するとSEMIはみている。