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松下電工(10月1日からパナソニック電工)は,携帯機器に向けた超薄型の非接触充電モジュールを開発,「CEATEC JAPAN 2008」に試作品を出展した。コイルを用いた電磁誘導型の非接触充電モジュールで,厚みを1mm以下に仕立てた。携帯電話機などに組み込む際に,筐体デザインへの影響を軽減できる。今回は開発品としての参考出展だが,早ければ2009年前半にも携帯機器に採用される可能性があるという。

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