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 アルバックと三菱マテリアルは共同で,液晶パネルなどの大型FPDのTFT配線用に新しい組成のCu合金を開発した。2元系ではCu-Ca系合金,3元系ではCu-Mg-Ca系合金を開発し,実際のTFTプロセスにおける基板との密着性の課題を克服した。

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