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 台湾Chi Mei EL Corp.(CMEL)は,厚さ0.9mmと薄い25型の有機ELパネルを開発し,「FPD International 2008」に出展した(図1,2)。同社が「Metal encapsulated module(MEM)」と呼ぶ,樹脂と金属を用いた有機EL素子の封止方法を採用することで薄型化を実現した(図3)。TFTガラス基板の厚さは0.6mmで,樹脂と金属の封止部が0.3mmであるという。

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