PR
全ポリイミドによる薄型化・低反発化が可能になる。
全ポリイミドによる薄型化・低反発化が可能になる。
[画像のクリックで拡大表示]
試作した,携帯電話機用の液晶パネルに取り付けたフレキシブル基板。
試作した,携帯電話機用の液晶パネルに取り付けたフレキシブル基板。
[画像のクリックで拡大表示]
同樹脂を用いたフレキシブル基板の使い方のイメージ。
同樹脂を用いたフレキシブル基板の使い方のイメージ。
[画像のクリックで拡大表示]

 ソニーケミカル&インフォメーションデバイスは,新しく開発した「感光性低反発ポリイミド樹脂」を「FPD International 2008」の会場で参考出品している。同樹脂は,フレキシブル基板の配線をカバーする材料として使うことを想定したもの。ポリイミド製の薄い基板上に銅配線を形成した後で,その上に同樹脂を塗って露光処理する。これにより,端子部分や電子部品を搭載する部分などの銅配線をむき出しにした上で,熱硬化させる。

 従来もこうした感光性ポリイミド樹脂は使われているが,完成したフレキシブル基板の反発性が大きいという悩みがあった。組立工程で深く曲げて固定する必要がある場合,位置ズレなどを起こしやすく,改善が望まれていた。

 こうしたフレキシブル基板の反発性の大きさを計測する標準的な方法は現在のところない。このため同社は,板に固定したフレキシブル基板を曲げて,曲がった先を電子天秤に当て,同天秤の皿を押し下げる力で評価する方法を考案し,今回の樹脂の開発に適用した。この方法で測った反発性は,ポリイミドフィルムで配線層をサンドイッチしたタイプに比べて約1/4,感光性の液状レジストを使ったものに比べても半分以下にできたという。加えて,今回の樹脂はハロゲン系材料やリンを使わずに難燃性を確保している。基板厚などによって異なるが,基本的にUL規格のVTM-0をクリアしているとする。